产品名称：薄膜电路

规　　格：99.6%氧化铝

产品备注：用于散热、支撑器件、金丝键合、电流短路，

产品类别：陶瓷基片，

产 品 说 明:

厚度范围Wide thickness range: 0.10mm～1.50mm (0.004?～0.060?)

薄膜工艺制作Thin film technology products

陶瓷基材Ceramic substrate

适合金丝键合Fit to gold wire bonding

运用Applications

用于散热、支撑器件、金丝键合、电流短路。

Used for heat dissipation, support, gold bonding and current circuit short.

射频微波毫米波通讯RF/Microwave/Millimeter wave communication

光通讯Optical communication

LED散热基座LED heat dissipation submount